5月23日(rì)，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国(guó)际形(xíng)象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一(yī)特定国(guó)家(jiā)”，但这种“空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗此地无(wú)银三(sān)百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域(yù)具(jù)有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科(kē)技问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的(de)解(jiě)释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施未(wèi)点名(míng)中(zhōng)国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日的(de)答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关(guān)键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具(jù)储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害(hài)本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的(de)未(wèi)来发展增添(tiān)了(le)极大不确定(dìn空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗g)性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等(děng)经贸(mào)科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快(空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗kuài)修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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