集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作用(yòng)是集(jí)成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量(liàng)减少(shǎo)，在(zài)零散元器(qì)件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集(jí)合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在电(diàn)路(lù)设计方(fāng)面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如(rú)此(cǐ)一(yī)来(lái)，在以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便了(le)应用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通(tōng)常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的(de)集(jí)成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型(xíng)化(huà)电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什么？2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县3>

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提(tí)高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了(le)运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集成电(diàn)路

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