高端产品新增付运量显著提升中微公司一季度营收同比增长逾三成

4月25日晚(wǎn)间，中微公司(688012)发布2024年第一季度报告(gào)。报告期内，公司(sī)实现营业收入16.05亿元，同比增长31.23%；同期实(shí)现归属于(yú)上市公司股东的净利润2.49亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑9.53%；实现归属于上(shàng)市公司股东的(de)扣非净利润2.63亿元，同(tóng)比增长15.4%。

分财务指标看，据披露，当期营(yíng)业收入(rù)增长主要系公(gōng)司的刻蚀设备在国内外(wài)持(chí)续获得更多(duō)客(kè)户的认可，针对先进逻辑和存储器(qì)件(jiàn)制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。2024年(nián)第一(yī)季(jì)度中微公司(sī)刻蚀设备(bèi)实现收入(rù)13.35亿元，较上年同期增长约64.05%，刻蚀设备占营(yíng)业收入的比重由(yóu)上年同期的66.55%提升至当期的83.20%。2024年一(yī)季度公司刻蚀同力日升公布2023年度分配预案拟10派3.8元设备产量显著提升，同时，当(dāng)期末公司发出商品余额19.23亿元，较期初余额的(de)8.68亿元增长10.55亿元，为后续的收入实现打下(xià)良好基础(chǔ)。公司的(de)MOCVD设备已经在国内蓝绿光LED生产线上占(zhàn)据领先(xiān)的市占率，受终端(duān)市场波动影(yǐng)响，当期MOCVD设备收入约0.38亿元，较上年同期1.67亿元减少1.29亿元，同比(bǐ)下降约77.28%。由于半导体(tǐ)下游(yóu)客户的产能利用率波动影(yǐng)响，当期备品备件及服务收(shōu)入约2.32亿元，较上年同期下(xià)降约4.38%。

一季报显示，公司净利润下滑主要系本当期收(shōu)入和毛利增长下扣非净利润较上年同期(qī)增加0.35亿元，但当期非经常性损益为亏损0.14亿元，较上年(nián)同期的盈利0.48亿元减少约0.61亿元。非经常性损益的变动主(zhǔ)要系(xì)：由于2024年第一季度二级市场股(gǔ)价下跌，公司(sī)持有的以公允价值计量(liàng)的股(gǔ)权投资当(dāng)期公允价值减(jiǎn)少(shǎo)约4077万元，与上年同期的盈(yíng)利22万元相比，减少约(yuē)0.41亿元；当期计入非经常(cháng)性损益的政府补助收益(yì)为0.14亿元，较上年同期的0.37亿元减少约0.23亿元。

当期扣非净利润增长主要系(xì)公司收入增长(zhǎng)31.23%下毛利增加1.60亿元，同时当期研发费用增长0.83亿(yì)元，以及公司业务(wù)扩张、人员增长(zhǎng)下(xià)销售(shòu)费用和(hé)管(guǎn)理(lǐ)费用(yòng)较(jiào)上年(nián)同期(qī)分别增长0.39亿元和0.18亿(yì)元(yuán)。

“基于客户旺盛的需求和(hé)对市场(chǎng)的信心，公司继续加大研发力度，积极(jí)推动多款新产品研(yán)发，研发材(cái)料投入增加以及研发(fā)人员增加下职工薪酬增长。本期公司研发投入3.60亿(yì)元，较(jiào)上年同期的2.22亿(yì)元增加约1.39亿(yì)元，同比增长约62.43%。公(gōng)同力日升公布2023年度分配预案拟10派3.8元司与国内外领先客户(hù)保持紧密合作，相关新产品研发及客户端验证进展(zhǎn)顺(shùn)利。”中微公(gōng)司在(zài)一季(同力日升公布2023年度分配预案拟10派3.8元jì)报中阐述。

分(fēn)业务来看，刻蚀(shí)设备研发方面，公司根据(jù)技术发展及客户需求，大(dà)力投入先进(jìn)芯(xīn)片制造技(jì)术中关键刻蚀设备的(de)研发和验证，目前(qián)针(zhēn)对逻辑和存储(chǔ)芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设(shè)备已(yǐ)经(jīng)在客户产线上展开验证。晶圆(yuán)边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的TSV硅通孔刻(kè)蚀设备也越来(lái)越多地应用在先进封装(zhuāng)和MEMS器(qì)件生产。

薄膜沉积设备研发方面(miàn)，公司目前已(yǐ)有多款(kuǎn)设备产品进入市场，其中(zhōng)部分设备(bèi)已(yǐ)获得重复性订单，其(qí)他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在(zài)顺利推进(jìn)。公司钨系列薄(báo)膜沉积产品可覆盖存储器件(jiàn)所有(yǒu)钨应用，并已完成多家逻辑和存(cún)储客户对(duì)CVD/HAR/ALD W钨设(shè)备的验证，取得了客户订单。公司(sī)近期已规划多款CVD和ALD设(shè)备，增加薄(báo)膜设备的(de)覆盖率，进一(yī)步拓展(zhǎn)市场。

MOCVD设备研发方面，中微(wēi)公司用于碳化硅功率器件外延生产的设备已于本(běn)期付运到客(kè)户端开展验证测试；制造Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已(yǐ)在客户端进行验证测试(shì)。

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