5月(yuè)23日，日(rì)本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两(liǎng)”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美国(guó)政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化(huà)，强(qiáng)行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日本政(zhèng)台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏(è)华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别(台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁bié)攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望(wàng)日(rì)本政府尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的(de)正(zhèng)轨。

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