券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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