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为什么福建女人不能娶

为什么福建女人不能娶 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出,AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo),推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展,提升高性能导热材料需求来满足散热需求;下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板(VC)、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热;导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力;VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需(xū)求(qiú)!导热(rè)材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览

  中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中表示,算力需求提升(shēng),导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长,AI大模型的(de)持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法,尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片(piàn),以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的为什么福建女人不能娶堆叠,不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时,芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大,显著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)

  数据中心的算力需求与日俱增,导(dǎo)热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)43%,提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发展,数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大,叠加数(shù)据中心机架数的增多,驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一览

  分析师表示,5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大,对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外,消为什么福建女人不能娶费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng),带动导热(rè)材料需求。

  东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示,随着(zhe)5G商用化基本普及(jí),导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元,在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%,并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

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  导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看,上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面,导热材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合,二次开发形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出,由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高,但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要(yào),因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

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  细分来看,在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技;导热器(qì)件有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

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AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一(yī)览

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  在(zài)导热材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上(shàng)市公司一(yī)览(lǎn)

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí),预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线:1)先进(jìn)散热材料主赛道领域,建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2)目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口,建(jiàn)议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术(shù),实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

  值(zhí)得注(zhù)意的是,业内人(rén)士表(biǎo)示,我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺,核心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进口

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