集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什么(me)，集(jí)成电路有什么作用是集(jí)成电路的作用(yòng)：减少元(yuán)器件的使用的(de)。

　　关于集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用以及(jí)集成电路的(de)作用是什么，集成电路的作(zuò)用是什么和什么(me)，集成电路有什么作用(yòng)，集成(chéng)电路的作用和重要性，集(jí)成电路(lù)的作用和工(gōng)作(zuò)原理等问(wèn)题，小编将为你整理以下(xià)知识：

集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电3千克是多少斤 1千克是一斤吗路(lù)的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chi3千克是多少斤 1千克是一斤吗p）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半(bàn)导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化(h3千克是多少斤 1千克是一斤吗uà)的(de)方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可(kě)大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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