券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望放义无反顾是什么意思啊，义无反顾在感情上是什么意思量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　义无反顾是什么意思啊，义无反顾在感情上是什么意思王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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