申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权重最(zuì)大的(de)是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的(de)重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点(diǎn)，也因(yīn)此成(chéng)为(wèi)A股市场有影响力的(de)科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头部(bù)千亿(yì)企业(yè)数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市(shì)公司科技含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时(shí)，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行业(yè)上(shà风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里ng)市公司(sī)的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业(yè)收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营收(shōu)增速(sù)放缓，低(dī)于行业(yè)平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在(zài)资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个(gè)市场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营(yíng)收高速增(zēng)长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的(de)归母净利润(rùn)增速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球(qiú)销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看，归母(mǔ)净利润正增长企业达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利(lì)润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公司得(dé)到了相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位(wèi)列半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北方华创归母(mǔ)净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度(dù)变慢(màn)，影响企业现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)，是(shì)否出现供过(guò)于求的(de)局面，进(jìn)而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位数(sh风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里ù)和行(xíng)业指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关性(xìng)较(jiào)大(dà)。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半(bàn)导体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说明(míng)存货质(zhì)量下(xià)滑的企(qǐ)业(yè)，股价(jià)表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业(yè)中位(wèi)水平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率在(zài)60％以上，目前行业(yè)最高的(de)臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的(de)公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发(fā)费用增长四成，研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)需要(yào)不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里)4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业(yè)的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用还(hái)在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域(yù)中的头部公司实现了批量销售或达成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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