券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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