射频芯片领域面(miàn)临变局，下游(yóu)市场增速(sù)放(fàng)缓叠加进(jìn)硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗入竞争红海(hǎi)，海外巨头(tóu)已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今(jīn)日，射(shè)频芯(xīn)片厂商慧(huì)智微正式在(zài)科创板上市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目(mù)前总(zǒng)市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受到资(zī)本热捧(pěng)。据公司上市文(wén)件，慧智微(wēi)于(yú)2018年末开始进入(rù)融资快车道，先后引入了(le)华兴资本、元禾璞华、大(dà)基(jī)金二期(qī)、红杉中国(guó)、IDG资(zī)本、光速(sù)中国以及金沙江创投等一系列外(wài)部机(jī)构股东。截至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与(yǔ)慧智(zhì)微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出了破发(fā)的行情(qíng)，该公(gōng)司股(gǔ)价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘股价(jià)仍略低(dī)于发行价(jià)。

　　二级市场遇冷背(bèi)后(hòu)，是射频领(lǐng)域正面临变(biàn)局(jú)。目前，正(zhèng)射频需求走向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数(shù)据显示(shì)，由于智能手机(jī)增(zēng)速放缓以及(jí)5G普及潜(qián)力有(yǒu)限等因素影响，预(yù)计到2028年射(shè)频前(qián)端(duān)市场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨(jù)头，近年来也在响应市场变化(huà)谋求射频芯片业务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频(pín)领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金(jīn)二(èr)期等多个知名资(zī)方(fāng)

　　公开资料显示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模(mó)组的研发、设计和销售，下游应用领(lǐng)域主要包括智(zhì)能(néng)手机(jī)以及(jí)物(wù)联网(wǎng)，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科技等移(yí)动终端设备ODM厂商，以及移(yí)远(yuǎn)通信(xìn)等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当(dāng)前仍处(chù)于亏(kuī)损状态，净亏损(sǔn)额(é硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗)分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续(xù)的原因(yīn)，慧(huì)智微在招股文件中称(chēng)，是(shì)由于持续进行高额研(yán)发投入；下游客(kè)户集中(zhōng)且(qiě)具有产品验证周期，尚未(wèi)形成规模效应；市(shì)场竞争激烈，叠加下游去库(kù)存(cún)周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面(miàn)，近三年公司(sī)的综合毛利(lì)率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部(bù)卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的毛利率水平，也不及和慧智微产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况(kuàng)下(xià)，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公开信息显示，公司于(yú)2018年末开始进入融资(zī)快(kuài)车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融资，众多知名(míng)资方，包括(kuò)大(dà)基金二期(qī)、元(yuán)禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进(jìn)入了慧智(zhì)微(wēi)的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的(de)外(wài)部机构股(gǔ)东(dōng)，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显(xiǎn)示，从当(dāng)前的股价情况看(kàn)，大(dà)基金二(èr)期在投资慧智微的近两年时间里(lǐ)，实现了(le)近(jìn)2.5倍的账面回(huí)报，而较大基金二(èr)期晚3个(gè)月进入、并在后(hòu)一轮(lún)持续加注的红杉中国，平均持股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股，当前(qián)实(shí)现账(zhàng)面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示(shì)，公(gōng)司目前(qián)有(yǒu)超过(guò)接近67％的收入来自于手机领(lǐng)域。当前，智(zhì)能手(shǒu)机出货(huò)量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智微的(de)业绩造成了冲击，而市场对智能手机未(wèi)来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括慧智微(wēi)在内的射频芯片(piàn)厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的(de)市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由(yóu)于(yú)手机(jī)市场的下滑(huá)，射频前端市场规模(mó)与2021年的市场相差无几。而(ér)接下(xià)来，由于智能(néng)手机的温和(hé)增长以及5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年射频前端(duān)的市(shì)场(chǎng)年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似(shì)产品结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击入股的射频(pín)龙头(tóu)唯捷创芯，在去(q硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗ù)年(nián)4月科(kē)创板上市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去(qù)年10月跌至30元每股的(de)价格(gé)后止跌回(huí)升(shēng)，但截至今(jīn)日收(shōu)盘(pán)，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频(pín)芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射(shè)频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除(chú)了(le)原(yuán)有的射频芯(xīn)片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现出一片(piàn)红海的竞争格局(jú)，由于入局者(zhě)众，且产品仍集(jí)中在(zài)中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商只能再(zài)卷价格，进一步压低了自(zì)身的(de)利润空(kōng)间(jiān)。

　　射(shè)频厂商(shāng)三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前曾表示，国产射频(pín)前端芯片杀价已经无底(dǐ)线(xiàn)，而(ér)预计(jì)未来每个射频细分赛(sài)道(dào)还会有更(gèng)多竞(jìng)争者进入(rù)，往后(hòu)三年射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯(xīn)片厂商(shāng)的关(guān)注亦有(yǒu)所(suǒ)下降，截至目前，今年共(gòng)有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个(gè)数据(jù)是近50家(jiā)，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵盖(gài)了(le)中金资(zī)本、红杉(shān)资本中国、小米长江产业基(jī)金、深创投(tóu)等知(zhī)名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等(děng)公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示(shì)，本次IPO募得资(zī)金将用于芯片测设(shè)中心建设(shè)、总部(bù)基地及上海和广州研发中(zhōng)心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体(tǐ)战略规(guī)划方面，其表(biǎo)示将(jiāng)巩(gǒng)固在5G射频(pín)前端领(lǐng)域取得的市场(chǎng)地位，增(zēng)加头部客户的市场份额(é)；技术上跟进射频(pín)前端(duān)技术(shù)迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对(duì)上游(yóu)滤波器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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