集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什(shén)么作(zuò)用是集成电路(lù)的作用：减少元器件的使用的(de)。

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集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集(jí)成电路(lù)使(shǐ)内容元器(qì)件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件上有了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很大的(de)提升，提高了(le)运(yùn)行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便(bià奥巴马与中国关系好嘛，奥巴马在任时与中国的关系好吗n)应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么(me)功能(néng)就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)电子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大(dà)提高(gāo)。

集(jí)成(chéng)电路的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规(guī)模的集成电路(l奥巴马与中国关系好嘛，奥巴马在任时与中国的关系好吗ù)使内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数(shù)量减少，在零(líng)散元器(qì)件(jiàn)上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合(hé)到了一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一(yī)来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百度百科－集成电(diàn)路(lù)

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