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fe2o3是什么化学元素 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二(èr)级(jí)子(zi)行(xíng)业(yè),其(qí)中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司。作为(wèi)国(guó)家芯片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发展的重点(diǎn)领域(yù),半导(dǎo)体行业(yè)具备(bèi)研发技术(shù)壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特(tè)点,也因(yīn)此成为A股市场有影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论(lùn)是头(tóu)部千亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量(liàng),均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)发现(xiàn),半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环境下,上市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时,多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约,2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高,三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量(liàng)来看,主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán),同比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元,占行业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年(nián)营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑,或主要(yào)由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业营(yíng)收(shōu)增速放(fàng)缓,低于行(xíng)业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前(qián)的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于(yú)国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的(de)高(gāo)成长阶段时(shí),整个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不足五成

  相比(bǐ)营收,半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来看,归(guī)母(mǔ)净利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅度50%至(zhì)100%之间)。同(tóng)时,也有18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100%以上,12家企业(yèfe2o3是什么化学元素)增(zēng)速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速区间

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来(lái)看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大的设计能力,公(gōng)司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名(míng),其较快(kuài)增(zēng)速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数,北方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)居前(qián)的10大企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存(cún)货周转率反(fǎn)映了(le)分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等(děng)相(xiāng)关产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑(huá),意味产品流fe2o3是什么化学元素通速度变慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对经(jīng)营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否面临库存风(fēng)险(xiǎn),是否(fǒu)出现供过于求的局面(miàn),进而对(duì)股价(jià)表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业(yè),2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体(tǐ)行业上市公司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势,毛利(lì)率中位数(shù)从32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)毛利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以上企业达(dá)到27家,其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率在60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四成,研(yán)发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势(shì)的背景下(xià),国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入(rù),增(zēng)加(jiā)企业竞争(zhēng)力,进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带(dài)来(lái)正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发(fā)费(fèi)用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合(hé)研(yán)发(fā)费(fèi)用增长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其中,紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链,“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从(cóng)研发费用占营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业达到(dào)40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企(qǐ)业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上(shàng),可谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

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