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2022中国挖了乌克兰多少人才,中国从乌克兰引进了多少人才

2022中国挖了乌克兰多少人才,中国从乌克兰引进了多少人才 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出,AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高,推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速发展,提升高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求;下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(VC)、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì);VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一览

2022中国挖了乌克兰多少人才,中国从乌克兰引进了多少人才  中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示,算力需求提升,导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长,AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法,尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片,以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠,不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时,芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大(dà),显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求

  数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增,导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》,2021年,散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%,提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展,数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà),叠(dié)加数据中心机架数的增多,驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

  分析(xī)师表示(shì),5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大,对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外,消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外,新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升,带(dài)动导热材料需求。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商(shāng)用化基本普及,导热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多元(yuán),在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%,并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

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  导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看,上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面,导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结(jié)合,二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū),由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重,因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

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  细(xì)分来(lái)看,在石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技;导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览

  在导2022中国挖了乌克兰多少人才,中国从乌克兰引进了多少人才热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级,预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域,建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2)目(mù)前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口,建议关注突破核心技术,实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

  值得(dé)注意的是,业内(nèi)人士表示,我国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺,核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)

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