券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不(bù)断提高中国的中西部地区是指哪几个省市，中国中西部是哪些地方，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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