券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望快讳疾忌医的故事简短，讳疾忌医的故事和寓意速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域讳疾忌医的故事简短，讳疾忌医的故事和寓意(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建讳疾忌医的故事简短，讳疾忌医的故事和寓意(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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