5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了(le)所(suǒ)谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对(duì)华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出口管(guǎ美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母n)制措施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷半美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母(bàn)导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在(zài)尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施未点名(míng)中国(guó)，但一(yī)定(dìng)会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的(de)答记者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益(yì)。而近(jìn)日中国(guó)关键基础(chǔ)设施(shī)停购美(měi)光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导(dǎo)体反(fǎn)制方(fāng)面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将(jiā美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母ng)受(shòu)到(dào)直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月(yuè)实施对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日合(hé)作共赢的正轨。

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