券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

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　　中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在(zài)半亩花田护肤品排行榜，半亩花田护肤品属于什么档次4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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