券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(l轻轨是什么，轻轨是地铁还是高铁ìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(p轻轨是什么，轻轨是地铁还是高铁íng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域轻轨是什么，轻轨是地铁还是高铁。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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