5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对(duì)自(zì)身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形象造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导(dǎo)体设备出口指向明(míng)确(què)，经常对视会产生好感吗，异性经常对视会增加好感意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优(yōu)势经常对视会产生好感吗，异性经常对视会增加好感地位的(de)国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术(shù)发(fā)展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正(zhèng)是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技(jì)问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日(rì)的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域合(hé)作的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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