券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需(xū)求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快(kuài)速蒂玮娜手表是杂牌吗，蒂玮娜手表一千多值得买吗增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核蒂玮娜手表是杂牌吗，蒂玮娜手表一千多值得买吗心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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