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一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋

一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè),其(qí)中市值权重最大的(de)是(shì)半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领(lǐng)域,半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上(shàng),行业(yè)沪深300企业数量达到16家(jiā),无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司(sī)研(yán)究院发现,半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展(zhǎn),市(shì)场规模不(bù)断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自(zì)主研发的环境下,上市公司科(kē)技(jì)含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数上市公司(sī)业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存(cún)风险加大(dà)。

  行业(yè)营(yíng)收规模创新高,三方面(miàn)因素(sù)致前(qián)5企业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导体行业(yè)的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看,主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位,2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑(huá),或主要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营收增速放(fàng)缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业(yè)不(bù)断上市,并在资本助力(lì)之(zhī)下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业处(chù)于(yú)国产(chǎn)替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增(zēng)长(zhǎng),使得集中度分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

  相比营(yíng)收(shōu),半导体行业(yè)的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等因素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看(kàn),归母(mǔ)净(jìng)利润正增长(一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)增速优异的企业来(lái)看,芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋的设计能力,公司得到了相关客(kè)户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润(rùn)体量排名(míng)行(xíng)业(yè)第92名,其较快(kuài)增速与低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北(běi)方华创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现(xiàn)

  在对(duì)半(bàn)导体(tǐ)行业经营风险分析时(shí),发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况,存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)滑,意(yì)味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢(màn),影响企业现(xiàn)金流能力,对(duì)经(jīng)营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋到35.79%。值得注意(yì)的(de)是,存(cún)货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临(lín)库存(cún)风险,是否出现供过于求的局面,进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考意(yì)义。行业整体而言,2021年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业(yè),较(jiào)2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的(de)116家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价表现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提(tí)升(shēng),10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分(fēn)点(diǎn),与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价(jià)销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn),公司在(zài)年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在60%以上(shàng),目前行(xíng)业最高的(de)臻镭科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量较大的(de)公司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  超半数企业研(yán)发费用增(zēng)长四成(chéng),研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在国外芯(xīn)片(piàn)市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背景下,国内半导体企(qǐ)业(yè)需(xū)要不(bù)断通过研(yán)发(fā)投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进作(zuò)用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业(yè)累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用(yòng)再(zài)创新(xīn)高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而(ér)言,2022年132家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度(dù)可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成(chéng))企业2022年研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企业增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额,海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强,重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领(lǐng)域(yù)中的头部公司实现了批(pī)量(liàng)销售或(huò)达(dá)成合作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

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