券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

生日快乐缩写HBD，hb生日快乐缩写　　导热材料产业链主要分(fēn)为生日快乐缩写HBD，hb生日快乐缩写trong>原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我生日快乐缩写HBD，hb生日快乐缩写国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。