5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西(xī)村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的说法显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰(xī)。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出(chū)口管制措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决(jué)维护(hù)自身(shēn)合法权益(yì)。而近(jìn)日中国破壁机能绞肉吗，破壁机能绞肉馅吗关键基础设施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国(guó)经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等(děng)十几家(jiā)企业(yè)的经营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施对(duì)华(huá)出口管制以来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大(dà)不确(破壁机能绞肉吗，破壁机能绞肉馅吗què)定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际市(shì)场稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而(ér)，为配合(hé)美遏华(huá)举措(cuò)，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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