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送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近(jìn)期指出,AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高,推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展,提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求;下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

  导热材料(liào)分类繁多,不同的(de)导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板(VC)、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热(rè);导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力(lì);VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导热材料(liào)产业链上市(shì)公司(sī)一览

  中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示(shì),算(suàn)力(lì)需(xū)求提(tí)升,导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法,尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片,以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠,不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯片和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大(dà),显著提高导热材(cái)料(liào)需求

  数据中心的算力需求(qiú)与日俱增,导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》,2021年,散热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的(de)43%,提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发展,数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大,叠加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的增多(duō),驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司一(yī)览(lǎn)

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大,对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外,消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外(wài),新能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提升,带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

  东方证(zhèng)券表示,随(suí)着5G商用化基本普及(jí),导热材料使用领域更(gèng)加多元,在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%,并有望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需(xū)求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由具体来看,上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面,导热(rè)材料通常需要与一些器件结合,二(èr)次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出,由于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高,但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào),因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

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  细(xì)分(fēn)来看(kàn),在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技;导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一(yī)览

  在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览(lǎn)

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升(shēng)级,预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线:1)先进散热材料主赛道领域,建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口,建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术,实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

  值(zhí)得注意(yì)的(de)是,业(yè)内人士表示,我(wǒ)国外导热材料发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由)原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺,核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)

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