券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

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　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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