券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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