5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们(men)的出口(kǒu)限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体设备出(chū)口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备出口管制(zhì)措不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设(shè)备领域(yù)具有(yǒu)优势地(dì)位(wèi)的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也正是顺应美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府显然(rán)在(zài)随(suí)美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近(jìn)日中国关不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思(guān)键基(jī)础设(shè)施停购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本(běn)政(zhèng)府强行(xíng)随(suí)美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制造成(chéng)的不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业(yè)的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和(hé)前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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