券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的4萝卜丁是最贵的口红吗，世界十大奢华口红品牌3%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天萝卜丁是最贵的口红吗，世界十大奢华口红品牌脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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