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n是正极还是负极,L是正极还是负极 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半导体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个(gè)二级子(zi)行业,其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市(shì)公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù),半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)具备研(yán)发技术(shù)壁(bì)垒、产品国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点,也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的(de)科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家,无论是(shì)头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步提升,自主研发的环境下(xià),上市公司科技(jì)含(hán)量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时,多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期库存n是正极还是负极,L是正极还是负极调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大(dà)。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市(shì)占率下(xià)滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来(lái)看,主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度(dù)却(què)在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前5的(de)企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓,低于行业平均增速(sù)。二(èr)是(shì)江波龙、格(gé)科(kē)微、海光(guāng)信(xìn)息等(děng)营收体量居(jū)前的企(qǐ)业不断上市(shì),并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业处(chù)于国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí),整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营(yíng)收高(gāo)速增长,使得集中度(dù)分散(sàn)。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)归母净利润(rùn)增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿(yì)元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利(lì)润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润增速(sù)在(zài)100%以上,12家(jiā)企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年增速优(yōu)异的(de)企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及(jí)强大的设计能力,公(gōng)司得到了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名(míng),其(qí)较快增速与(yǔ)低基(jī)数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速(sù)居前的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货周转(zhuǎn)率下(xià)降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显现(xiàn)

  在对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分析时,发现存货(huò)周转率反映了分(fēn)立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况,存货(huò)周转率下滑,意(yì)味产品流通(tōng)速度变慢,影(yǐng)响企业(yè)现金流能力(lì),对经营造(zào)成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋(qū)势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临(lín)库存风险,是否出现供(gōng)过(guò)于(yú)求的局面(miàn),进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业,股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上位置的(de)企(qǐ)业(yè),2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存(cún)货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数(shù)

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑(huá)超过(guò)2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达(dá)到27家,其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百(bǎi)分点(diǎn),公(gōng)司(sī)在年报中也(yě)说(shuō)明(míng)了(le)与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不断提(tí)升

  在国(guó)外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的(de)背景(jǐng)下,国内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过研发投(tóu)入,增加企业竞争(zhēng)力,进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再(zài)创新高。具体公司而(ér)言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿(n是正极还是负极,L是正极还是负极yì)元,这(zhè)一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金(jīn)额(é)来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额,海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特种集成(chéng)电路(lù)产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石(shí)英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  从研(yán)发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看,2021年半导体行(xíng)业的(de)中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重视资金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到40n是正极还是负极,L是正极还是负极家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企业(yè)不仅连(lián)续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居行业(yè)前(qián)3,2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售或达(dá)成合作意(yì)向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

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