券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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