券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(s什么是自主招生初升高，什么是自主招生考试ù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

什么是自主招生初升高，什么是自主招生考试g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)">

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛什么是自主招生初升高，什么是自主招生考试道领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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