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200克是几两 200克是多少毫升 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的(de)作用是什么,集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用

  集成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

  集成电(diàn)路(lù)的诞生,小规(guī)模(mó)的(de)集成电路使内容(róng)元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减少(shǎo),在零散元器(qì)件上有了(le)很大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元(yuán)器件都集(jí)合(hé)到了一起,不仅(jǐn)减少了(le)外电信(xìn)号(hào)的干扰,也在电(diàn)路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路,将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个(gè)集成电路,如此一(yī)来,在以后应用中,要(yào)什(shén)么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路,从而(ér)大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

  集(jí)成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)200克是几两 200克是多少毫升是一(yī)种把电路(lù)(主(zhǔ)要包括(kuò)半导(dǎo)体装置,也(yě)包括被动元件200克是几两 200克是多少毫升等)小型化的方式(shì),并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制(zhì)造(zào)在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有(yǒu)一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被(bèi)动元件,集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集成(chéng)电路(lù)。

  集成电路具(jù)有体积小,重量轻,引出(chū)线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性高(gāo),性(xìng)能好等(děng)优点,同时成本(běn)低(dī),便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应(yīng)用,同(tóng)时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备,其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么?

  集成电路的(de)作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元器件的数(shù)量减(jiǎn)少,在(zài)零散元器(qì)件上有了(le)很闷键大的技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

  将元器件都集(jí)合到了一起,不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计(jì)方面有了很大(dà)的提(tí)升,提(tí)高了运(yùn)行速度。

  3、更(gèng)加(jiā)方(fāng)便应用。

  一种功能对应一种电路(lù),将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能集中成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电路,如此一来,在以(yǐ)后应用中,要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集(jí)成电路,从而(ér)大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电(diàn)路(lù)或(huò)称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一(yī)种把电路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

  前(qián)述将电(diàn)路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件,集(jí)成到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可(kě)靠性高,性能好等优(yōu)点,同时成(chéng)本(běn)低(dī),便于大规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用,同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备(bèi),其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

  参考资料来源(yuán):百度(dù)百(bǎi)科(kē)-集(jí)成电路

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