券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有夺笋啊是什么意思网络用语，夺笋啊是什么意思网络用语怎么说合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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