券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料市场规模太原市长热线电话是多少号，太原市长热线电话号码查询均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形成导热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ru太原市长热线电话是多少号，太原市长热线电话号码查询ì)华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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