射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场(chǎng)增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)慧智微(wēi)正式(shì)在科创(chuàng)板上市。公司股价开(kāi)盘(pán)破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去乌鲁木齐海拔多少米高8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场(chǎng)受到资(zī)本热捧。据(jù)公司上市文(wén)件，慧智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先后引入了华兴资(zī)本(běn)、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江(jiāng)创(chuàng)投等一系(xì)列外(wài)部机构(gòu)股东。截至上(shàng)市前，大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷(jié)创芯(xīn)，上市首日也走出了(le)破(pò)发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射频领(lǐng)域正面临变局。目前，正射频(pín)需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机(jī)增速放(fàng)缓(huǎn)以(yǐ)及5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片(piàn)巨头，近(jìn)年(nián)来(lái)也在(zài)响应市(shì)场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日(rì)报(bào)》记(jì)者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基金(jīn)二期(qī)等(děng)多个知名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主营业(yè)务为射频前端芯片(piàn)及(jí)模(mó)组的(de)研(yán)发、设(shè)计和销售，下游(yóu)应用领(lǐng)域主要包括智能手机以及物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品牌，闻(wén)泰科技等移(yí)动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等(děng)无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于(yú)亏(kuī)损状(zhuàng)态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续(xù)的(de)原因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是由于(yú)持续进行高额研发投入(rù)；下游客(kè)户集中且具(jù)有产品验证周期，尚未形成规(guī)模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加下(xià)游(yóu)去库存周(zhōu)期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。乌鲁木齐海拔多少米高>

　　毛利方面，近三年公司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛(máo)利率水平，也不及和慧(huì)智微产品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后者(zhě)毛利率为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自身造(zào)血(xuè)能力(lì)不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的(de)情况(kuàng)下，慧(huì)智微开启了对外融资(zī)之路。公开信息显示，公司于2018年末(mò)开始进入(rù)融资快车道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其(qí)在一年内完(wán)成(chéng)了三(sān)轮融(róng)资，众多知名(míng)资(zī)方，包括(kuò)大基金二期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等(děng)也(yě)是在这一阶段对慧智微(wēi)进入了(le)慧(huì)智微的股东(dōng)序列。

　　据(jù)招股书，截(jié)至IPO前(qián)，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部机构股东，持(chí)股比(bǐ)例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投(tóu)通(tōng)-执中数(shù)据显示，从当前的(de)股价(jià)情况看，大基金(jīn)二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回报，而较大基金二期晚3个月进入(rù)、并在(zài)后一(yī)轮持(chí)续加注的(de)红杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域面临变局

　　慧智微(wēi)招股书显示，公司目前有超(chāo)过接近67％的收入来自于(yú)手机领(lǐng)域。当前，智能手机(jī)出货量的大幅(fú)下降，已(yǐ)经对慧智微(wēi)的业(yè)绩(jì)造成了(le)冲击，而(ér)市场对智(zhì)能手机未来增速持(chí)续(xù)放缓的预(yù)期，也让资本市场对包括慧(huì)智微在(zài)内的(de)射频芯片厂商做(zuò)出了(le)重(zhòng)新思考。

　　根据(jù)Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的(de)下(xià)滑(huá)，射频前(qián)端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而接下(xià)来，由于智(zhì)能手(shǒu)机的温(wēn)和(hé)增(zēng)长以及5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市场年(nián)复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着(zhe)相似产(chǎn)品结(jié)构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突(tū)击入股(gǔ)的(de)射频龙头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创板上市(shì)时，也遭遇(yù)了破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至(zhì)30元每股的价格后止跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球(qiú)多家射(shè)频芯片领域的(de)巨头(tóu)厂商都(dōu)在谋求(qiú)转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例(lì)，除(chú)了原有的(de)射频芯(xīn)片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产(chǎn)品，下(xià)游触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域(yù)正呈现出一(yī)片(piàn)红海的(de)竞争格局(jú)，由(yóu)于入局者众(zhòng)，且产品仍集(jí)中在中低端市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压低了自(zì)身的(de)利润(rùn)空间。

　　射频厂商(shāng)三伍(wǔ)微电子(zi)创始(shǐ)人钟林此(cǐ)前曾表示，国(guó)产射频前端芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未来每个射频(pín)细分(fēn)赛(sài)道还会有(yǒu)更多竞争者进入，往后三年(nián)射频芯片厂(chǎng)商(shāng)将面临(lín)更大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目(mù)前，一(yī)级市场对(duì)射频芯片厂商的关注亦(yì)有所下降(jiàng)，截至(zhì)目前，今年共有(yǒu)9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年(nián)上半年，这个数据是(shì)近50家，且投资机构涵盖(gài)了投资(zī)机(jī)构涵盖了中金资(zī)本(běn)、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等(děng)知名机(jī)构(gòu)。

　　当前(qián)，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募(mù)得资金将(jiāng)用于芯片测设中心建(jiàn)设、总部(bù)基(jī)地(dì)及上海(hǎi)和广州研发中(zhōng)心建(jiàn)设(shè)以(yǐ)及补充流动资(zī)金(jīn)。具(jù)体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端(duān)领域取得的市(shì)场(chǎng)地位，增加头部客户(hù)的市(shì)场份额；技(jì)术上(shàng)跟进射频前端(duān)技术迭代(dài)，优化可重构(gòu)技(jì)术(shù)框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大对上(shàng)游滤(lǜ)波器(qì)、多(duō)工器的产业链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的(de)产(chǎn)品系列。

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