券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据(j扣你几哇日语什么意思 扣你几哇撒由那拉是什么歌ù)中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球扣你几哇日语什么意思 扣你几哇撒由那拉是什么歌建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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