射频芯片领(lǐng)域面(miàn)临变局(jú)，下游市(shì)场增速放缓叠(dié)加进入(rù)竞争红海，海外巨(jù)头(tóu)已开始寻求(qiú)业务(wù)转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式在科(kē)创板上市。公司(sī)股价(jià)开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股(gǔ)，较发(fā)行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司(sī)上市文件，慧(huì)智微(wēi)于(yú)2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快(kuài)车道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾(hé)璞华(huá)、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投(tóu)等一系列外(wài)部机(jī)构股东。截(jié)至上(shàng)市前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与(yǔ)慧智微产品(pǐn)结构(gòu)相(xiāng)似的唯捷创芯，上市首日也走出了(le)破(pò)发(fā)的行情，该公司股价于去年(nián)下(xià)半年触底回升，但截(jié)至今日收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射频(pín)领域正面临(lín)变(biàn)局。目(mù)前，正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由(yóu)于智能手机增速放缓以及5G普及潜力(lì)有限等(děng)因素(sù)影响(xiǎng)，预计到2028年射频前端市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全(quán)球射频芯(xīn)片(piàn)巨头，近年来也在响应(yīng)市场变(biàn)化谋求射(shè)频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注意到(dào)，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科(kē)技、康希(xī)通信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金(jīn)二期等多个(gè)知名资方

　　公开资料显示，慧智(zhì)微(wēi)成立于(yú)2011年，主营业务为射频(pín)前端(duān)芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能手机以(yǐ)及物(wù)联网，客户(hù)包括三(sān)星(xīng)、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂商(shāng)，以及移远(yuǎn)通信等无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损状态，净亏损额(é)分(fēn)别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持(chí)续的原因(yīn)，慧智微在招股(gǔ)文(wén)件中称，是由于持续进行(xíng)高(gāo)额(é)研发投入；下游客户集中(zhōng)且(qiě)具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成规(guī)模(mó)效应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间(jiān)受(shòu)挤压。

　　研(yán)发投入(rù)方面，近(jìn)三年的总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收(shōu)比例(lì)分(fēn)别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综(zōng)合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于(yú)同行业(yè)头部(bù)卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及(jí)和慧智(zhì)微产品结构(gòu)更接近的唯(wéi)捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的(de)情况下，慧智微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信息显示(shì)，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融资，众多知名资方，包括(kuò)大基金二期、元禾璞华社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至(zhì)IPO前，大基金二(èr)期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据显示，从当前的(de)股(gǔ)价情况看，大基金(jīn)二(èr)期在投(tóu)资慧智微的近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大(dà)基金二期(qī)晚3个月进(jìn)入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中国(guó)，平(píng)均(jūn)持股成本增至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片领域面临变局

　　慧(huì)智微招(zhāo)股书显(xiǎn)示，公司(sī)目前(qián)有超过(guò)接近(jìn)67％的收入来自于手机(jī)领域。当前，智(zhì)能手机(jī)出货(huò)量的大幅下降，已经对慧智微(wēi)的业(yè)绩造成了冲(chōng)击(jī)，而市场对智能手机未来(lái)增(zēng)速持续放缓(huǎn)的预期，也(yě)让资本(běn)市(shì)场对包(bāo)括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的(de)市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场的下滑，射频前端市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而接(jiē)下来，由于(yú)智(zhì)能(néng)手机的温(wēn)和增长以及5G普及的社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面潜力(lì)有限，预(yù)计到2028年射(shè)频前(qián)端的市场年复合(hé)增(zēng)长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品(pǐn)结构，同(tóng)样(yàng)在(zài)IPO前获豪华股东突击入股的射频(pín)龙头唯(wéi)捷创芯，在(zài)去年4月科创(chuàng)板上市时(shí)，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首(shǒu)日跌(diē)36％。尽(jǐn)管在去(qù)年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发(fā)行价(jià)，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射频以外的(de)业(yè)务(wù)领域。以Qorvo为(wèi)例，除(chú)了原有的射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至汽车(chē)、物联(lián)网、电源等领域(yù)。

　　国(guó)内(nèi)方面，射频领域正(zhèng)呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局，由于入(rù)局者众，且产(chǎn)品(pǐn)仍集中(zhōng)在中低端市(shì)场，各(gè)射(shè)频芯片厂商只(zhǐ)能(néng)再(zài)卷价格，进一(yī)步压低(dī)了自(zì)身的利润(rùn)空(kōng)间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微(wēi)电子创始人钟林此(cǐ)前曾表示，国(guó)产射频(pín)前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而预计未来每个射频(pín)细分赛道还会有更多竞争(zhēng)者进(jìn)入，往(wǎng)后三年(nián)射频芯片厂商将面临(lín)更大的生存(cún)和(hé)竞争压力。

　　目(mù)前(qián)，一(yī)级市场对射频芯(xīn)片厂商的关(guān)注亦有所下降(jiàng)，截至(zhì)目前，今年共有9家(jiā)射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)宣(xuān)布(bù)完成融资，而在2021年上半年，这(zhè)个(gè)数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资机(jī)构涵盖(gài)了中金资本、红杉(shān)资本中国(guó)、小米长江产业基(jī)金(jīn)、深创投等(děng)知(zhī)名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科(kē)技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微在招(zhāo)股书中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯(xīn)片测设中心(xīn)建设(shè)、总部基地及上海和广州(zhōu)研发中心建(jiàn)设以(yǐ)及(jí)补充(chōng)流动资金。具体(tǐ)战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地位(wèi)，增(zēng)加头(tóu)部客户(hù)的市(shì)场份额；技(jì)术(shù)上跟进射(shè)频前端技术迭代，优(yōu)化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大(dà)对上游滤(lǜ)波(bō)器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产(chǎn)品系列。

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