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2024年房价会继续下跌吗

2024年房价会继续下跌吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级(jí)子行业(yè),其(qí)中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域,半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业数量,均(jūn)位居科技类行业前列。

  金融界上市公司(sī)研究(jiū)院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发(fā)展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同(tóng)时,多数上(shàng)市(shì)公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年,行业面临短2024年房价会继续下跌吗期(qī)库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡脖子(zi)等(děng)因素制(zhì)约,2022年多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛(máo)利(lì)率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业(yè)营收规模创新高,三方(fāng)面因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司(sī),2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主营(yíng)业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组2024年房价会继续下跌吗(zǔ)、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技,从2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营(yíng)收(shōu)稳步增(zēng)长,但半(bàn)导体(tǐ)行业上市公(gō2024年房价会继续下跌吗ng)司的(de)营(yíng)收集中度却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不(bù)断上市,并在(zài)资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代(dài)化、自主研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下(xià)的高成长阶(jiē)段时,整个(gè)市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得集中度(dù)分(fēn)散。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速(sù)更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具(jù)体公(gōng)司来看,归(guī)母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年(nián)增速优异的(de)企业来看,芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的(de)设(shè)计能力,公司得到了相(xiāng)关(guān)客户(hù)的(de)广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32%的增速(sù)位(wèi)列半导体行业之(zhī)首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体量排名(míng)行(xíng)业第92名,其较(jiào)快增(zēng)速(sù)与低基数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数,北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现(xiàn)

  在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)经(jīng)营(yíng)风险分析时,发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况,存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下滑,意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢,影响企业现金流能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是,存(cún)货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指标反映(yìng)行业(yè)是否面临库存风险,是(shì)否出现供(gōng)过于(yú)求的局面,进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言(yán),2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持(chí)平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者(zhě)相关(guān)性(xìng)较大(dà)。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业(yè),较2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业,股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位(wèi)置的(de)企业(yè),2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技术迭(dié)代(dài)升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分点,与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分点,公司(sī)在年(nián)报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60%以上(shàng),目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成(chéng),研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自(zì)主研发(fā)上(shàng)行趋(qū)势的背景下(xià),国内半导体企业需要不断通过研发投入(rù),增加企业(yè)竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公(gōng)司(sī)而言,2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可(kě)观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技和(hé)海光信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

  其中,紫光(guāng)国(guó)微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特(tè)种(zhǒng)集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强,重视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比(bǐ)20%以上的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用(yòng)占比在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上,可(kě)谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发(fā)费用占比居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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