5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的(de)省令(lìng)，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特(tè)定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华(huá)实施(shī)了16纳(nà2022年中国人平均身高是多少，中国最新身高统计数据)米以下半导体设备出口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美(měi)遏(è)华(huá)上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在(zài)5月23日的(de)答记(jì2022年中国人平均身高是多少，中国最新身高统计数据)者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价(jià)下(xià)跌。对(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导(dǎo)体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际(jì)市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希(xī)望日本(běn)政(zhèng)府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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