券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院(机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息