券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。C电流单位1a等于多少毫安，电流1a等于多少mahhiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cá电流单位1a等于多少毫安，电流1a等于多少mahi)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材(cái)料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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