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承蒙不弃,余生尽予什么意思,承蒙不弃,余生尽予的意思

承蒙不弃,余生尽予什么意思,承蒙不弃,余生尽予的意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路(lù)的作用是(shì)什么,集成电路(lù)有什(shén)么作用是集成电路的作用:减少元器(qì)件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么,集成电路(lù)有什(shén)么(me)作用

  集成电路(lù)的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成电路的诞(dàn)生(shēng),小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容(ró承蒙不弃,余生尽予什么意思,承蒙不弃,余生尽予的意思ng)元器件的数量减少(shǎo),在零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高。

  将元器件都集(jí)合到了一(yī)起(qǐ),不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰,也在电路设(shè)计方面有了(le)很大的提(tí)升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便(biàn)应用。

  一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路,将一种功能集中成一(yī)个(gè)集(jí)成(chéng)电路(lù),如此一来,在以后(hòu)应用中,要(yào)什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应(yīng)的(de)集成电路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子(zi)学中是(shì)一种把电路(lù)(主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置(zhì),也包(bāo)括被动元件等(děng))小型化的方(fāng)式,并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件(jiàn),集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关(guān)于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积(jī)小,重量轻(qīng),引出(chū)线和焊接点少(shǎo),寿命长(zhǎng),可靠性高,性能(néng)好等优(yōu)点,同时成本(běn)低(dī),便(biàn)于大规(guī)模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子(zi)设备,其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍,设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间也(yě)可(kě)大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模(mó)的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少,在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技(jì)术提(tí)高。承蒙不弃,余生尽予什么意思,承蒙不弃,余生尽予的意思p>

  2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合(hé)到了一起(qǐ),不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰,也在电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有了很大(dà)的(de)提(tí)升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路(lù),将一种功能(néng)集中成一(yī)个集成(chéng)电路,如此一(yī)来,在以后应用中,要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电路,从(cóng)而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被(bèi)动元件等)小型化的(de)方式,并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集成电路又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被动元件(jiàn),集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所构(gòu)成的小型(xíng)化电路(lù)。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

  集成电路(lù)具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等(děng)优(yōu)点,同时(shí)成本低,便(biàn)于大(dà)规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng),同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

  用集成电(diàn)路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子设备,其装(zhuāng)配密(mì)度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时(shí)间(jiān)也可(kě)大大(dà)提(tí)高。

  参考资料来源:百度(dù)百科-集(jí)成(chéng)电路

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