5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布(bù)规(guī)则方案时称“我(wǒ)们(men)的出口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出(chū)口管制(zh张学良多高，少帅张学良多高ì)措施(shī)，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)的技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化(huà)对抗(kàng)中国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导(dǎo)体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护(hù)自身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国(guó)经济(jì)利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国(guó)去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出(chū)口额(é)已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案(àn)公布(bù)后(hòu)，多家日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的(de)不安(ān)全(quán)感，将迫使日(rì)半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添(tiān)了极大不确定性。 <张学良多高，少帅张学良多高/p>

　　长久以来，中日张学良多高，少帅张学良多高两(liǎng)国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了(le)突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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