申万(wàn)一级(jí)的(de)半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电(diàn)子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导(dǎo)体行业(yè)，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域，半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国(guó)产替代(dài)化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点，也因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为A股(gǔ)市场有(y现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？ǒu)影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì)，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发(fā)现，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市(shì)场规模不(bù)断扩大，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自(zì)主研发的环境(jìng)下(xià)，上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时(shí)，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随(suí)库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高(gāo)，三方面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营(yíng)收排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二(èr)是(shì)江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前(qián)的(de)企业不断上市，并在资(zī)本助力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的(de)高成长阶段时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营收高(gāo)速增(zēng)长(zhǎng)，使得集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正(zhèng)增长企业达(dá)到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利(lì)润(rùn)增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强大(dà)的设计能力(lì)，公司得到了相关(guān)客户的(de)广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第(dì)92名，其较快增速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润基数(shù)，北(běi)方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速(sù)居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在(zài)对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存(cún)风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进而对(duì)股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言(yán)，2021年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个(gè)百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公(gōng)司在年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业(yè)最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？le="HEIGHT: 369px; BORDER-TOP-COLOR: #000000; WIDTH: 646px; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="5" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181658601.png" width="812" height="455">

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研(yán)发投入，增加(jiā)企业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体(tǐ)公司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合(hé)研(yán)发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来(lái)看(kàn)，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达(dá)到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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