券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前霍元甲的师傅是谁，李小龙的师父是谁啊散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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