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不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思

不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么,集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集(jí)成电路的(de)作用:减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路(lù)的作用是什(shén)么(me),集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

  集(jí)成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。

  集成电(diàn)路的(de)诞生,小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少,在(zài)零散(sàn)元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效(xiào)提高(gāo)。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设(shè)计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个(gè)集成电路,如(rú)此一来,在以后应用中(zhōng),要什(shén)么(me)功能就可以应用(yòng)相应的集成电路(lù),从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置(zhì),也包括被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被动(dòng)元件,集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

  本文(wén)是关(guān)于单(dān)片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即薄膜集成电路。

  集成(chéng)电路具(jù)有体(t不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思ǐ)积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性(xìng)高,性能好等优(yōu)点,同时成本低,便于大(dà)规模生产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用,同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子设备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么?

  集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng):

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模(mó)的(de)集(jí)成电路使内容(róng)元(yuán)器件的(de)数量(liàng)减少,在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很闷键大(dà)的技(jì)术提高。

  2、产品性能(néng)得(dé)到有效提(tí)高。

  将元器件都集合到了(le)一起(qǐ),不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干扰,也在电(diàn)路(lù)设(shè)计(jì)方面有了(le)很(hěn)大的(de)提升,提高了运行速度(dù)。

 不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思 3、更加方便应用。

  一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路,将(j不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思iāng)一种功能集中成(chéng)一(yī)个集(jí)成电路,如此一来(lái),在(zài)以后应用中,要什么功能就可以应用相应的集成电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路(主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等)小型(xíng)化的方式(shì),并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

  前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体积小,重量轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成(chéng)本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用,同时(shí)在军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子(zi)设备,其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍,设备的(de)稳定工(gōng)作时(shí)间也(yě)可大大提高(gāo)。

  参(cān)考资(zī)料(liào)来(lái)源:百度(dù)百科(kē)-集成(chéng)电路

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