券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为homework可数还是不可数名词，homework可数吗？housework 呢德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 homework可数还是不可数名词，homework可数吗？housework 呢