5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此举定会(huì)对自(zì)身经济、科(kē)技发(fā)展和国热情款待和盛情款待的意思区别，怎么表达感谢别人请吃饭际(jì)形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大(dà)臣西(xī)村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就对(duì)华实施热情款待和盛情款待的意思区别，怎么表达感谢别人请吃饭(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的(de)解(jiě)释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美(měi)遏(è)华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中(zhōng)方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础设(shè)施(shī)停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美热情款待和盛情款待的意思区别，怎么表达感谢别人请吃饭国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调(diào)整长期经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而(ér)，为配(pèi)合美(měi)遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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