5月(yuè)23日(rì)，日本经济(jì)产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装(z投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁huāng)置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾(céng)在(zài)公(gōng)布规则(zé)方案(àn)时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特(tè)定国(guó)家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁)“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答记(jì)者问(wèn)中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面(miàn)的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本(běn)国经济(jì)利益。在(zài)限(xiàn)制出口规(guī)则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出(chū)口(kǒu)额(é)已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极(jí)大(dà)不(bù)确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢(yíng)的(de)正(zhèng)轨(guǐ)。

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